炉温测试仪指导规范是需要把握的，积极了解炉温测试仪指导规范，能帮助大家正确的使用，那么炉温测试仪指导规范是什么呢?如下便是具体分析。

　　炉温测试仪指导规范：

　　1、目的

　　为能正确的测量炉温曲线，提高产品的焊接质量;

　　2、测试步骤

　　选择正确的炉温测试板，符合生产线生产的产品;调整流焊炉宽度与测试板对应，具体操作参见各类型流焊炉操作指导;设置流焊炉各区温度设置流焊炉传输带传送速度

　　一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘帮，PCB四周的温度比中央的高，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们一般应该选取PCB边缘的IC，PCB中央的IC以及线检反应最多问题的零件来进行测量。

　　焊接测试点：(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测试点裹住，而不要让它一部分曝露在外面;在保证测试点裹住的前提下应尽量使焊接点小

　　红胶固定：(1)固定点数量：少必须制作2个固定点 (2)固定点位置：第一个固定点在离测试点的0。5CM处，第二个固定点在离测试点2CM处。

　　高温胶带固定：(1)测试夹具上的热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠(2)最先进入流焊炉的测试点的热电偶线接头必须插在测试仪的第一个插口(3)热电偶线的插头在测试夹具上的最终引出位置的安置顺序必须与测试仪的插口顺序对应一致;(4)使测试夹具的进板方向必须与生产线的进板方向一致

　　3.开始测温，将测温线按照顺序与炉温测试仪连接，然后放入绝缘外盒外;将PCB放进回流焊炉轨道上，按下炉温测试仪上的启动开关，开始测温;自回焊炉末端取出炉温测试仪，按下STOP键，测完毕;将炉温测试仪与RS232通讯口连接，进入软件，点选载入资料，载入完毕后，请按「结束」。

　　4. 观察焊锡状况： 观察零件的吃锡性，是否有空焊、冷焊、未熔锡…等情形!如有发生焊接不良时，应立即追查原因。

　　5. 正式生產： 持续观察过炉之后PCB的状况。将测好的「温度曲线图」打印后，请在线技术员或组长确认。

　　以上是对炉温测试仪指导规范做出的分析，大家必须要正确的把握，只有正确的把握炉温测试仪指导规范，才能够确保正确的应用，避免不必要的麻烦。

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