我们在进行有关的测试工作的时候，对于相关的炉温测试仪产品是必不可少的。因为对于选择一款合适的好产品尤为重要。下面炉温测试仪厂家阐述如何选择合适的炉温测试仪。

 

　　对于选择合适的炉温测试仪产品，有几点是需要注意掌握，就好比首先我们就需要了解通过根据产品制程的需要来选择合适产品。在电子行业的SMT制程，通常8通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆(DIE)而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。

 

　　那么，我们在选择炉温测试仪的时候，首先进行参数的比对：通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快为0。01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存(采样点数)大的肯定比内存小的好...物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间。应该是越窄越好。

 

　　最后对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。

 

　　另外消费者要注意的就是，对于在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题，例如对于可以反复测试同一台回流炉，来进行对比仪器的稳定性，就可以看出问题。可以设定不同的触发温度，不同的采样频率进行测试比较仪器的精确性。对于软件操作的易用性和完整性，某知名品牌的操作软件就层层嵌套，把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化，模块化。最为关键的就是售后要注意保修时间最好比较长，维修周期越快越好，技术支援点当然越多越好。现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多，要做到价廉物美并非难事，国内品牌也是一种不错的考虑。

 

　　综上所述，就是针对于在选择合适的炉温测试仪的时候，我们需要掌握的有关要点是什么，对此大家需要多多的重视才行。选择好产品，收益是很大的哦!

 

　　更多资料参考，炉温测试仪http://www.zhongyikeyi.com/，本站原创请不要任意转载.