炉温测试仪的主要原理就是通过他的预热段来决定的，对于炉温测试仪来说他的遇热段决定了他的质量，所以说我们在选择的时候一般都要注意到这个问题，那么炉温测试仪的预热段到底是什么呢?今天小编就为您详细的解答!

　　炉温曲线测试仪是高精度、高稳定性的温度采集产品，填补了温度采集领域的空白，还配有功能强大的软件分析系统，将采集到的温度值进行数据保存，软件分析系统进行功能温度与长度、时间、产品功能等参数的同步分析处理。测定时，须使用已完全装配过的板，先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，长出最热点，最冷点，分别设置热电偶便何测量出最高温度与最低温度。　热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差，炉温曲线测试仪所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种，结合具体情况合理测试及时充电，以保证测试资料准确性。

　　炉温曲线测试仪尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态，例如印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。　　炉温曲线测试仪，是指能够给出一个温度曲线的仪器，属于温度记录仪的一种，尤其专指在SMT行业上用来测试产品过炉的温度变化过程。　　温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

　　以下从预热段开始进行简要分析。　　预热段：　该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为40C/S。然而，通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升

　　温度速率为20C/S.　保温段：　　是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

　　通过以上的介绍大家应该知道了炉温测试仪的预热段的问题了吧，施工升降机小编在这里要提醒大家，如果在遇热方面遇到什么问题的话，可以随时向我们咨询的哦。

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