我们要知道对于作为炉温领域的最新一代产品,炉温测试仪不仅操作简单零花,而且相对于传统的测试仪来说质量高,效率墙,是一款值得我们选择的炉温记录仪.同时对于在烤炉设计的方面也是具有一定的优势的,它对于烘烤过程质量控制提供领先和独创行业的专业性报告.并能够有效的控制生产时间、能量、返工和产品报废等工作,是我们强有利的好帮手.因此怎样选择合适的炉温测试仪非常重要.

　　我们再选炉温测试仪的时候,首先就是需要根据产品制程的需要在电子行业的SMT制程,通常8通道的炉温测试仪较为适中,可以兼顾简单和稍微复杂的制程. 但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好,在这些产品的回流焊接的 过程中,5度的 板面温差,就足以导致冷焊的严重后果. 对于有进行BGA植球需求的公司,因为要求焊接时4个角的温差不能>8度,购买炉温测试仪时,通道数越多越好. 在半导体行业,特别是IC封装用的炉温测试仪,最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择. 因为作为SMT上游行业的半导体公司,焊接的是晶圆而不是芯片(IC),其焊接所要求的温度更精准.因此选择的通道数应在12以上.

　　这时候就需要注意进行参数的比对,对于通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来,当然这些参数的准确性不可全信,但可以作为初选的参考,如“采样频率”最快 为0.01秒,肯定比0.1秒的好,锂电池充电的肯定比镍氢电池的好,USB通信的肯定比RS232的好,内存(采样点数)大的肯定比内存小的好.也要选择合适的物理尺寸,主要是指炉温测试仪的宽度,如果炉温测试仪本身的宽度太宽,就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中,很不方便. 通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间.应该是越窄越好.

　　对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量.通常,无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度,这20---30度会不会引起 炉温测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来,无铅制程OK,则普通制程一定OK.

　　最后我们要注意一点,就是在购买之前我们一定要先进行现场测试,因为只有现场测试后才能发现是否有问题.对于仪器的稳定性,精准性斗士需要我们进行反复的测试才能了解的.而有关于炉温测试仪中对于软件操作的易用性和完整性的特点需要注意,对于某知名品牌的操作软件就层层嵌套,把人弄得云里雾里.因为软件没有结构化,模块化. 没有锡膏库,设备库,就不可能进行工艺分析.这是大的缺陷.了解售后服务的内容,最好就是选择哪些保修时间最好比较长,维修周期越快越好,技术支援点当然越多越好.

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